第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/PIC2021.html

2021年5月14-18日 重庆

为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用，由中国光学工程学会主办、联合微电子中心有限责任公司和光电子集成芯片立强论坛专家委员会承办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月14-18日在重庆举办。

本届盛会设有11个专题分会，组委会力邀90余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告，开展广泛的交流探讨。同期将举办产学研对接会和为期两天的光电子流片和软件培训，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。这一活动将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台，成为光电子领域进行持续的学术交流、产业合作的重要平台。

（注：原定于2020年12月3-5日召开的硅光技术与应用研讨会与本次会议合并举办）

主办单位：

中国光学工程学会

承办单位：

联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所

协办单位：

国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室

支持单位：

广东中视物联技术有限公司、凌云光技术股份有限公司

大会名誉主席：

王启明 院士（中科院半导体研究所）、陈良惠 院士（中科院半导体研究所）、周治平（北京大学）

大会主席：

吕跃广 院士（中国工程院）、余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）

大会共主席：

祝世宁 院士（南京大学）、顾敏 院士（上海理工大学）、姜会林 院士（长春理工大学）、房建成 院士（北京航空航天大学）、罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）、崔铁军 院士（东南大学）

大会执行主席：

李明（中科院半导体研究所）、罗毅（清华大学）、黄卫平（海信宽带）、郭进（联合微电子中心）、黄翊东（清华大学）、蒋城（中国电子科技集团公司第四十四研究所）

TPC主席：

张新亮（华中科技大学）、冯俊波（联合微电子中心）、张文富（中科院西安光机所）

TPC共主席：

苏翼凯（上海交通大学）、王兴军（北京大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）、薛春来（中科院半导体研究所）、余明斌（中科院上海微系统所）、曾理（华为）、朱涛（重庆大学）、吉贵军（光库科技）

TPC委员（音序）：

安俊明（仕佳光子）、熬立（中国信通院）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、陈昌（上海微技术工业研究院）、陈岐岱（吉林大学）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈向飞（南京大学）、程鹰（厦门三优）、迟楠（复旦大学）、储涛（浙江大学）、戴道锌（浙江大学）、董建绩（华中科技大学）、董晓文（华为）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、何建军（浙江大学）、何琼毅（北京大学）、贺志学（中国信息通信科技集团有限公司）、江伟（南京大学）、孔月婵（中电55所）、李俊杰（中国电信）、李良川（华为）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、Di Liang (HP Labs, USA)、林枭（福建师范大学）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘进（中山大学）、刘柳（浙江大学）、刘晓明（华大九天）、陆睿（阿里巴巴）、陆雅言（香港城市大学）、罗勇（光迅科技）、Xianshu LUO (AMF, Singapore)、马卫东（光迅科技）、宁永强（中科院长春光机所）、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、任希锋（中国科学技术大学）、阮昊（中科院上海光机所）、沈亦晨（曦智科技）、时尧成（浙江大学）、宋清海（哈尔滨工业大学（深圳））、苏辉（中科光芯）、孙建锋（中科院上海光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王光全（中国联通）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王宇（腾讯）、王宇（中科院微电子研究所）、武爱民（中科院上海微系统所）、吴南健（中科院半导体研究所）、吴远大（仕佳光子）、谢长生（华中科技大学）、徐开凯（电子科技大学）、余辉（浙江大学）、余宇（华中科技大学）、夏光琼（西南大学）、夏金松（华中科技大学）、熊永华（光迅科技）、许鹏飞（北京大学）、徐平（国防科技大学）、薛晓晓（清华大学）、杨建义（浙江大学）、杨林（中科院半导体研究所）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张玓（快手科技）、张华（海信宽带）、张利剑（南京大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张哨峰（海创光电公司）、赵佳（山东大学）、赵毅强（天津大学）、郑小平（清华大学）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周晓祺（中山大学）、朱涛（重庆大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）

大会报告人：

l 周治平（北京大学）-硅基光电子路程图

l 冯俊波（联合微电子中心）- CUMEC硅光技术与平台

l 李俊杰（中国电信）-面向云网融合的光网络对光电器件的需求探讨

l 陆朝阳（中国科学技术大学）-量子计算实验进展

l 胡小波（深圳镭神）-各种类型激光雷达及其芯片研究

l 郑学哲（旭创研究院）

l Roel Baets（Ghent University, Belgium）- Heterogeneous Integration in Silicon Photonics (Online)

l Chris DOERR（Doerr Consulting, LLC, USA）- The Impact of Silicon Photonics on Optical Communications (Online)

l Po DONG（II-VI Incorporated, USA）- Co-Packaged Optics: Challenges and Opportunities for Silicon Photonics (Online)

l Jin HONG（Intel, USA）- Golden Age of Silicon Photonics Connectivity (Online)

专题会议：

1. 前沿光电子器件及集成

召集人：苏翼凯（上海交通大学）、戴道锌（浙江大学）

委员（音序）：董建绩（华中科技大学）、李涛（南京大学）、时尧成（浙江大学）、张林（天津大学）、周林杰（上海交通大学）

邀请报告人（音序）：

l CHANG Lin（UCSB, USA）- Toward Fully Integrated Nonlinear Photonics (Online)

l 程振洲（天津大学）-中红外四族光子学

l LIANG Di（HP Labs, USA）- Advanced Heterogenenoues Quantum-Dot Light Sources on Silicon (Online)

l LIU Huiyun（UCL, UK）- Recent Progress of O-Band Quantum-Dot Lasers Monolithically Grown on Si Substrates (Online)

l Sarp KERMAN（Sicoya GmbH, German）- Integrated Photonics Detection of Biological Particles for Fast Diagnosis and Early Treatment of Diseases (Online)

l Volker SORGER（George Washington University, USA）- Photonic Tensor Core and Nonvolatile Memory for Machine Intelligence (Online)

l 彭超（北京大学）-拓扑光子学与光子集成

l Joyce POON（University of Toronto, Canada）- Integrated Photonics on Silicon for the Visible Spectrum (Online)

l 田永辉（兰州大学）-CMOS工艺兼容的薄膜铌酸锂电光调制器

l 姚晓天（河北大学）-基于硅光的分布式光学传感器引擎 (Online)

l 俞泽杰（浙江大学）-硅基逆向设计器件

l 张建军（中科院物理研究所）-硅基InAs/GaAs量子点激光器研究进展

l 张敏明（华中科技大学）-亚波长集成光子器件逆向设计方法与应用

l 张永（上海交通大学）-硅基亚波长模式处理集成器件

2. 光电子集成工艺技术

召集人：余明斌（中科院上海微系统所）、冯俊波（联合微电子中心）

委员（音序）：安俊明（仕佳光子）、李志华（中科院微电子研究所）、Xianshu LUO (AMF, Singapore)、夏金松（华中科技大学）、张宝顺（中科院苏州纳米所）

邀请报告人（音序）：

l 安俊明（仕佳光子）-SiO₂平面光路（PLC）AMZI及集成在量子编解码中的应用研究

l 蔡艳（中科院上海微系统所）-硅基光电子集成工艺技术及应用

l 程东（奇芯光电）-基于硅基改性材料的光子集成技术

l Patrick LO（AMF, Singapore）-Recent Advancement in Silicon Photonics and in AMF (Online)

l 夏金松（华中科技大学）-薄膜铌酸锂光波导器件研究进展

l Anthony YU（Global Foundries, USA）-GLOBALFOUNDRIES Silicon Photonics Foundry (Online)

3. 光电子仿真与设计

召集人：赵佳（山东大学）、刘晓明（华大九天）

委员（音序）：蔡艳（中科院上海微系统所）、陆雅言（香港城市大学）、王宇（中科院微电子研究所）、周涛（中电29所）

邀请报告人（音序）：

l 曹国威（联合微电子中心）-大规模集成光电子芯片设计关键技术

l 陈云天（华中科技大学）

l 沙威（浙江大学）-光电子器件的多物理场仿真

l 孙崇磊（山东大学）-硅基光电子仿真设计工具

l 王斌浩（中科院西安光机所）-面向高速光互连的硅光子与电子协同设计

l 赵复生（中科院微电子研究所）-原理图驱动光电芯片设计流程与工具

4. 光电子集成芯片封装与测试

召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）、王建伟（苏州旭创研究院）

委员（音序）：程鹰（厦门三优）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、刘丰满（中科院微电子研究所）、罗勇（光迅科技）、张玓（快手科技）

邀请报告人（音序）：

l 关培（武汉楚星光纤）-细径透镜光纤阵列在硅光器件耦合当中的应用探索

l 刘丰满（中科院微电子研究所）-2.5D/3D硅基光电封装关键技术

l 祁楠（中科院半导体研究所）-面向共封装光模块CPO的硅基光电集成芯片

l 史强（魔技纳米公司）-高精度激光直写在光电子集成芯片上的应用

l 王栋（国家信息光电子创新中心）-NOEIC光电子测试与封装集成技术

l 张博（光迅科技）-高速硅光器件与模块封装技术

l 张玓（快手科技）-光电合封技术及其在中心的应用展望

l 张华（海信宽带）-光电子集成芯片封装技术进展与探讨

l 张尚剑（电子科技大学）-基于谱映射的光电子器件自校准高频测试技术

5. 光通信与数据中心应用

召集人：李俊杰（中国电信）、王会涛（中兴通讯）

委员（音序）：熬立（中国信通院）、李良川（华为）、陆睿（阿里巴巴）、王光全（中国联通）、王宇（腾讯）

邀请报告人（音序）：

l 李方超（腾讯）-器件层面解耦的DCI光互联应用

l 李良川（华为）-数据中心短距相干系统

l 刘会田（中兴通讯）-5G承载光模块需求及行业展望

l 陆睿（阿里巴巴）-数据中心光模块

l 沈世奎（中国联通）-调谐激光器技术研究与实践

l 王皓（亨通洛克利）-用于高速互连的硅光技术

l 吴冰冰（中国信通院）-光通信和数据中心高速光模块进展

l 张德朝（中国移动）-高速光通信关键技术发展及对核心器件的需求探讨

6. 新型光通信核心芯片

召集人：迟楠（复旦大学）、陈伟（中科院半导体研究所）

委员（音序）：冯勇华（烽火通信）、贺志学（中国信科）、孙建锋（中科院上海光机所）、熊永华（光迅科技）、张亮（中科院上海技物所）

邀请报告人（音序）：

l 陈雄斌（中科院半导体研究所）-用无处不在的LED来助力6G通信

l 王任凡（武汉敏芯）-光通信用高速半导体激光器及探测器芯片

l 汪伟（中科院西安光机所）-面向下一代卫星激光通信的光子集成电路技术

l 张建立（南昌大学）-硅衬底氮化镓可见光LED进展及其调制性能研究

l 张俊文（复旦大学）-高速可见光通信器件和关键系统应用

l 张凯（中科院苏州纳米所）-窄带隙二维材料与器件

l 张靓（北京遥测技术研究所）-空间光通信技术发展与挑战

7. 智能光计算

召集人：沈亦晨（曦智科技）、董晓文（华为）

委员（音序）：储涛（浙江大学）、何建军（浙江大学）、吴南健（中国科学院半导体研究所）、许鹏飞（北京大学）、杨林（中国科学院半导体研究所）

邀请报告人（音序）：

l 白冰（光子算数（北京）科技有限公司/北京交通大学）-光学AI芯片的工程化进展与产品定位

l 胡小永（北京大学）-光学神经网络计算研究

l 焦述铭（鹏城实验室）-向量矩阵乘法的光学实现方式

l 李明，岑启壮，戴一堂（中国科学院半导体研究所）-微波光子伊辛机

l 林星（清华大学）-衍射空间光智能光电计算

l 王健（华中科技大学）-片上智能多维光信号处理

l 吴南健（中国科学院半导体研究所）-智能图像传感器

l 杨林（中国科学院半导体研究所）-用于并行计算的光学矩阵处理器

l 张子邦（暨南大学）-基于单像素探测的高速运动物体免成像识别

8. 多维光存储

召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）

委员（音序）：曹良才（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、林枭（福建师范大学）、阮昊（上海光机所）、谢长生（华中科技大学）

邀请报告人（音序）：

l 曹耀宇（暨南大学）

l 甘棕松（华中科技大学）-远场双光束超分辨光学数据存储技术研究进展

l 兰胜（华南师范大学）-基于飞秒激光脉冲诱导金纳米颗粒光栅结构的偏振态存储

l 王磊（吉林大学）-飞秒激光高容量永久光存储的制备与机制研究

l 徐毅（暨南大学）-基于柱状矢量光的多维光信息存储

l 张继军（中国华录集团有限公司）-光存储产业发展前景和技术展望

l 张静宇（华中科技大学）-基于玻璃的多维度光存储技术

l 张启明（上海理工大学）

l 郑穆（紫晶存储）

9. 微波光子集成

召集人：潘时龙（南京航空航天大学）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）

委员（音序）：董建绩（华中科技大学）、孔月婵（中电55所）、薛晓晓（清华大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）

邀请报告人（音序）：

l 董建绩（华中科技大学）-集成微波光子处理器探讨

l 桂丽丽（北京邮电大学）-光学超构表面助力微波光子学发展

l 李昂（南京航空航天大学）-硅基片上超小型single-shot光谱仪

l 孙力军（中国电子科技集团公司第四十四研究所）-微波光子集成工程技术研究

l 韦玮（重庆大学）-中红外可调谐石墨烯光子器件

l 恽斌峰（东南大学）-基于氮化硅光子芯片的可重构微波光子滤波器

l 张杰君（暨南大学）-基于集成非厄密微波光子系统的信号处理技术

l 张伟锋（北京理工大学、北京理工大学重庆创新中心）-硅基微波光子信号产生与处理芯片

10.  激光雷达芯片

召集人：曾理（华为）、潘教青（中科院半导体研究所）

委员（音序）：宁永强（中科院长春光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、张哨峰（海创光电公司）、赵毅强（天津大学）、朱樟明（西安电子科技大学）

邀请报告人（音序）：

l 雷述宇（宁波飞芯电子科技有限公司）-3D TOF传感器关键技术综述

l 沈文江（中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）-激光雷达MEMS微镜可靠性的研究

l 宋俊峰（吉林大学）-光学相控阵激光雷达芯片的研究

l 佟存柱（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）-低发散角高功率光子晶体激光芯片技术

l 张超（深圳市灵明光子科技有限公司）-基于SPAD的TOF芯片和系统设计

l 张忠祥（深圳力策科技有限公司）-基于GaAs的双轴电控扫描光学相位阵列芯片与激光雷达系统

l 赵彦立（华中科技大学）-激光雷达用雪崩光电二极管

l 周林杰（上海交通大学）-面向激光雷达应用的硅基调频连续波产生

11.  光量子器件及芯片

召集人：王剑威（北京大学）、何琼毅（北京大学）

委员（音序）：刘进（中山大学）、任希锋（中国科学技术大学）、徐平（国防科技大学）、张利剑（南京大学）、周晓祺（中山大学）

邀请报告人（音序）：

l 金贤敏（上海交通大学）-迈向混合集成光量子计算芯片

l 马小松（南京大学）-片上单光子量子技术

l 强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）-集成光学通用量子漫步模拟与图论算法应用

l 任希锋（中国科学技术大学）-硅基集成多光子源

l 苏晓龙（山西大学）-基于纠缠态光场的量子网络

l 谢臻达（南京大学）-基于铌酸锂薄膜波导的时间-能量复用双光子纠缠产生

l 徐飞虎（中国科学技术大学）-集成芯片化量子密钥分发

l 徐平（国防科技大学）-几类光量子芯片的基本特性和应用

l 杨妍（中国科学院微电子研究所）-基于硅光芯片的量子计算

流片和软件培训：

为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、产线参观、上机实操等环节。

组织人员：冯俊波、余明斌

产学研对接会：

为推进光电子领域高校和科研院所的产学研合作，增强企业自主创新能力，加速科技成果转化，加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，会议期间将举办光电子产学研合作对接会。

1. 拟邀请嘉宾

a）高校

清华大学、北京大学、华中科技大学、上海交通大学、中山大学、南京大学、复旦大学、浙江大学、暨南大学、南京航空航天大学、山东大学、上海理工大学等。

b）研究院所：

中科院半导体所、上海微系统与信息技术研究所、中科院西光所、中科院微电子研究所、中科院空天信息创新研究院、中科院苏州纳米所、中电44所等。

c）企业

联合微电子中心、旭创、光迅、亨通、海信宽带、华为、中兴、烽火、电信、联通、移动、阿里巴巴、腾讯、华大九天、曦智科技、仕佳光子等。

2. 会上议题

   目前正在向邀请嘉宾、赞助商和展商广泛征集科研成果、技术难题和合作需求，请有意向参与者与组委会联系。

优秀论文评选：

会上将评选优秀论文10篇，原则上口头报告和粘贴报告各5篇，口头报告作者须是在读学生。评分标准是：满分100分，其中创新性20分，学术水平30分，PPT或海报制作水平20分，汇报和答疑水平30分。

总体日程：

合作期刊：

SPIE会议文集(EI)、红外与毫米波学报（SCI）、红外与激光工程（EI）、光学精密工程（EI）、光子学报（EI）、中国光学（EI）、半导体学报（EI）、半导体光电（中文核心）、太赫兹科学与电子信息学报（中文核心）、光通信研究（中文核心）

投稿要求：

若希望正式发表文章，请作者先提交英文摘要，摘要长度为400-500个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文，可由SPIE会议文集正式出版 (EI收录)，会后约半年能够在EI数据库检索到。

若不发表文章，只希望做口头或张贴交流，可在投稿系统上选择“Only for oral/poster presentation”。

投稿网址：https://b2b.csoe.org.cn/submission/PIC2021.html

摘要截稿日期：2021 年 4 月15日

会议注册

注册网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/PIC2021.html

会议费：2600元/人

培训费：2000元/人

同时参加会议和培训：4000元/人

组委会联系人：

张洁，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn

张姝（专题会议），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn

张伯儒（产学研对接会），010-83602780，zbr413@163.com

企业赞助与展商联系人：

郭圣，010-83739883，guosheng@csoe.org.cn

邵秋伟，15501263970，shaoqw@csoe.org.cn

战嘉鹤，1562051653，zhanjiahe@csoe.org.cn

李泽，13512832410，lize@csoe.org.cn