硅晶片氧化应力的红外光弹性测量及研究
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    本文利用红外激光光弹性仪,采用光测弹性力学中的Senarmont补偿法,解决了硅晶片小数级条纹值定量测量问题.在考虑硅晶体光弹性效应各向异性的基础上,实测了(111)、(100)单晶硅片的原始应力及氧化应力.对硅晶片原始应力的产生与消除、氧化应力在硅中的分布、氧化应力与氧化层厚度的关系、氧化应力随时间的变化等进行了研究.

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引用本文

黄岚,梁汉成,赵寿南.硅晶片氧化应力的红外光弹性测量及研究[J].红外与毫米波学报,1989,8(3):].[J]. J. Infrared Millim. Waves,1989,8(3).]

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