TDI模式硅电荷耦合器件
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    本文介绍一种时间延迟和积分(TDI)模式硅电荷耦合器件(SiCOD)。该器件与10元InSb线列互连获得成功。它的功能得到了证实。输出的视频信号表明,器件具有良好的均匀性。红外电荷耦合器件因其本身具有的种种特性,越来越广泛地在成像领域中得到应用。目前,一些初具规模的产品已在一些技术比较无进的国家出现。

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

董建民,汤学新. TDI模式硅电荷耦合器件[J].红外与毫米波学报,1982,1(4):].[J]. J. Infrared Millim. Waves,1982,1(4).]

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期:
文章二维码