本文采用一种新的红外无损检测方法,即根据试样各点辐射功率的时间变化,来确定迭层复合材料内的空洞缺陷。实验结果表明,这个方法是有效的。
秦汝虎,宋益澄,吴殿宏,李金荣.迭层复合材料内缺陷的红外无损检测[J].红外与毫米波学报,1982,1(2):].[J]. J. Infrared Millim. Waves,1982,1(2).]
