半导体工艺中的新型刻蚀技术——ICP
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TN305.7 TN405.98

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    本文详细介绍了电导耦合等离子体(ICP——Inductive Coupled Plasma)刻蚀技术的基本原理及相关工艺设备机构。根据近年来国内外ICP技术的发展现状和发展趋势,对其在光电子器件、半导体氧化物、Ⅲ-Ⅴ族化合物等方面的应用作了一些简要介绍。

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王晨飞.半导体工艺中的新型刻蚀技术——ICP[J].红外,2005,(1):17-22.

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