杜瓦及热电致冷封装中的温度传感器
DOI:
CSTR:
作者:
作者单位:

中国科学院上海技术物理研究所

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Temperature Sensors in Dewar and TE Cooling Packages
Author:
Affiliation:

Shanghai Institute of Technical Physics of the Chinese Academy of Sciences

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    在对红外光电探测器及焦平面封装结构中常用的三大类若干种温度传感器的特点及关键参数等进行整理的基础上,分析了不同种类传感器的测控精度及误差特点,并对不同温区封装结构中选用温度传感器需要考虑的因素以及使用时需要注意的问题进行了详细讨论。

    Abstract:

    The characteristics and key parameters of various temperature sensors in three categories commonly used in the packaging structures of infrared photodetectors and focal plane arrays are summarized. On this basis, the measurement and control accuracy and error of different types of sensors are analyzed. Finally, the factors which need to be considered in the selection of temperature sensors for the packages in different temperature zones and the matters which need attention in practical application are discussed in detail.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

张忆南.杜瓦及热电致冷封装中的温度传感器[J].红外,2018,39(10):1-11.

复制
相关视频

分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
文章二维码