基于SPI总线的TGM红外测温模块及其应用
DOI:
CSTR:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TN21

基金项目:


TGM IR Temperature Measurement Module Based on SPI Bus and Its Application
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    介绍了HLPLANAR公司提供SPI总线接口的TGM红外测温模块的组成及测温原理,给出了模块电路接口和通信协议,并设计了模块与MSP430F437单片机的接口应用。

    Abstract:

    The formation and principle of a TGM infrared temperature measurement module with a SPI bus interface from HLPLANAR Company are presented in this paper. The module circuit interface and communication protocol are given and the use of the interface between the module and the chip controller is described.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

马洪连 杨凤岐 赵童.基于SPI总线的TGM红外测温模块及其应用[J].红外,2006,(2):41-43.

复制
分享
相关视频

文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2005-08-17
  • 最后修改日期:2005-08-17
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期:
文章二维码