第十六届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
将于今年九月在杭州举行
由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术界最高级别的学术会议,每两年举行一次,迄今已成功举办了十五届。第十六届全国半导体集成电路、硅材料学术会议将于2009年11月在杭州召开。本次会议将由浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学信息与电子工程学系微电子与光电子研究所共同承办。 本次会议的主题范围如下:
1. 硅和硅基材料的制备工艺; 2. 硅和硅基材料的性质研究; 3. 硅和硅基材料分析与测试; 4. 多晶硅材料及其应用; 5. MOS、双极集成电路的设计与工艺; 6. MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟; 7. 微波功率器件及集成电路; 8. 混合集成电路及MCM 技术; 9. 电力电子器件及智能功率集成电路; 10. ASIC设计、制造技术; 11. 特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件); 12. 硅基纳电子、分子电子学、纳米器件及应用; 13. 系统集成技术; 14. 集成电路CAD、EDA、CAT、CAM 技术; 15. 半导体工艺建模建库与工艺设计包(PDK)及其应用; 16. 集成电路封装技术; 17. 集成电路失效分析及可靠性设计与评估; 18. 集成电路测试及故障分析; 19. 微电子技术在科研、生产及其它领域的应用成果和经验; 20. 微电子技术在国民经济发展中的地位、作用及其发展战略。
会议将展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果,并交流半导体集成电路、电子材料的最新发展动态。会议联系方式为:浙江大学硅材料国家重点实验室马向阳(邮编:310027)电话: 0571-87951409-8201;E-mail: mxyoung@zju.edu.cn 。浙江大学信息与电子工程系韩雁(邮编:310027)电话:0571-87951705-207 ;E-mail: hany@zju.edu.cn 。会议网站:http://silab.zju.edu.cn/icsi2009