首页 | 杂志简介 | 征稿简则 | 投稿指南 | 常见问题 | 名词解释 | 刊物订阅 | 联系我们 | English
碲镉汞薄膜减薄损伤的扫描电镜研究
投稿时间:2017-04-11  修订日期:2017-04-26  点此下载全文
引用本文:许秀娟,周哲,折伟林,付伟,李春领.碲镉汞薄膜减薄损伤的扫描电镜研究[J].红外,2017,38(8):19~22
摘要点击次数: 746
全文下载次数: 680
作者单位E-mail
许秀娟 华北光电技术研究所 xuwenying1001@163.com 
周哲 中电科电子装备集团有限公司  
折伟林 华北光电技术研究所  
付伟 华北光电技术研究所  
李春领 华北光电技术研究所  
中文摘要:对由碲镉汞薄膜减薄工艺导致的损伤层的研究至关重要。采用扫描电镜研究了碲镉汞薄膜经减薄工艺后的损伤层,获得了非常有价值的实验结果。结果对由碲镉汞薄膜减薄工艺形成损伤层的认识和后续的工艺优化具有非常重要的指导意义。
中文关键词:碲镉汞  减薄  损伤层  扫描电镜  透射电镜
 
Study of Damage of Mercury Cadmium Telluride Films after Polishing by SEM
Abstract:To study the damage of a Mercury Cadmium Telluride (HgCdTe) film caused by its thinning technology is most important. By using the Scanning Electron Microscopy (SEM) to study the damage layer of the HgCdTe film after thinning, valuable experimental results are obtained. These results are of great significance both to the understanding of the damage of HgCdTe films caused by thinning technology and to the subsequent optimization of the related thinning technology.
keywords:HgCdTe  polishing  damage layer  SEM  TEM
查看全文  HTML  查看/发表评论  下载PDF阅读器

版权所有:《红外》编辑部

北京勤云科技发展有限公司